当前国内高端精密自动化装备市场，大量核心设备长期依赖海外采购，不少制造企业在设备采购、后期运维、技术适配层面存在诸多不便。面向半导体、汽车电子、3C 制造、精密检测等行业需求，扎根合肥高新区的合肥安迅精密技术有限公司，依托完善科研人才体系与自主知识产权布局，持续开展高速精密贴装相关装备与关键零部件研发制造，为各领域制造企业提供本土化精密自动化解决方案。
合肥安迅精密成立于 2020 年 12 月，企业资质体系完善，先后获评国家科技型中小企业、安徽省专精特新中小企业、安徽省创新型中小企业、合肥市重点产业企业，同时建有安徽省企业研发中心、安徽省博士后科研工作站；团队获评合肥市高层次人才 A 类团队、高新区雏鹰企业等多项认定，各类荣誉均由相关主管部门评定授予，创新发展能力具备完整官方佐证。
人才是企业技术研发的核心根基。公司由国家万人计划领军人才牵头创办，搭建起层次完善、学科覆盖全面的研发队伍。研发核心层包含 7 名中国科学技术大学博士、4 名省级领军人才，团队内配有 3 名博士后、6 名具备高级职称的技术工程师，近七十名研发人员均来自国内 985 高校本硕博梯队，覆盖机械结构设计、运动控制算法、机器视觉、驱动系统开发等多类技术方向，实现产品研发全流程自主攻坚。
知识产权是衡量精密装备企业研发沉淀的重要标准。成立至今，公司累计提交 230 余项知识产权申报，目前已取得 202 项授权成果，知识产权类型覆盖多维度：其中发明专利授权 82 项，实用新型专利授权 36 项，外观设计专利授权 21 项，配套配套控制程序、视觉算法相关软件著作权 63 项。所有知识产权均围绕高速精密贴装设备、精密运动平台核心技术布局，支撑产品软硬件独立开发，降低产业链对外技术依赖。
公司主营业务聚焦高速精密贴装技术、先进制造关键部件两大板块，围绕生产设备、核心零部件开展研发、生产与销售工作。针对行业长期存在进口设备供给周期长、售后响应距离远、定制化适配难度大等现状，
安迅精密持续优化自研设备结构与控制系统，优化元器件贴装稳定性与运动定位精度，适配微小元器件批量贴装、高精度光学检测、晶圆加工等多元应用场景。
产品应用场景覆盖多个高端制造细分赛道。在消费电子领域，适配笔记本、可穿戴设备、VR 硬件电路板组装生产；通信行业可匹配 5G 通信基站、网络交换机等高集成电路板加工；汽车电子方向满足车载控制元件、传感设备电路板贴装需求；半导体检测场景中，自研精密运动平台可用于晶圆外观检测、激光微加工、AOI 光学检测工序，适配不同企业产线定制化改造需求。
企业发展过程中，始终以补齐国内高速精密贴装设备供给缺口、降低行业进口依赖为发展方向，稳步推进本土精密加工自动化产业链建设。区别于行业内部分设备厂商外购核心组件的模式，
安迅精密坚持关键结构、驱动模块、控制软件同步自研，搭建完整内部研发与生产链路，同步配套本地技术服务团队，缩短设备调试、故障维修响应周期，为合作企业降低设备综合使用成本。
依托合肥高新区高端制造产业集聚优势，企业持续加大研发资源投入，稳定扩充实验与中试场地，定期开展行业技术交流，分享精密运动控制、高精度贴装工艺相关技术研究成果，联动上下游零部件厂商协同发展，助力区域高端自动化装备产业完善配套体系。
首页
产品中心
应用领域
联系我们
返回列表
